有投资者向德福科技提问, 请教一个问题,HBM存储芯片是否需要用到超高端铜箔?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,铜箔是存储芯片的重要组成部分,性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。
上一篇:风华高科:公司主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料
下一篇:最高年化利率降至“2”字头 占据个人养老金产品“半壁江山”的储蓄类产品吸引力几何?
美图公司盘中涨逾7% 近日美图WHEE推出中文AI海报功能
洲际船务附属拟6370万欧元收购七艘船舶
中铝国际2024年新签合同总额308.26亿元
港股成交接近1500亿港元 机构关注外围市场影响
万顺集团控股1月28日上午起短暂停牌
美股暴跌之际,DeepSeek发布了新的人工智能模型
都市丽人授出3000万份购股权
中华银科技完成发行1606.6万港元的可换股债券
有话要说...